¿Qué tecnología está detrás del proceso de soldadura indirecta?
La soldadura indirecta es un procedimiento térmico para la unión de otros materiales. Se utiliza un soldador o un láser para proporcionar el calor necesario para las uniones fijas de la soldadura indirecta y para fundir el metal de soldeo. De este modo, se pueden unir diversos componentes y materiales, como níquel, cobre, metal, acero, hierro y aluminio, entre otros materiales. Una aleación metálica fácilmente fusible, el metal de soldeo, sirve como material de unión con los puntos de soldadura. La tecnología de proceso de la soldadura indirecta incluye la alimentación programable y automatizada del alambre e infinidad de sensores para la supervisión del proceso. Un procedimiento especial es la soldadura indirecta al vacío o con un gas de protección. Estos procesos de utilizan para garantizar el cumplimiento de unos estrictos requisitos de limpieza, por ejemplo, en el montaje de semiconductores o para la fabricación de instalaciones de alto vacío o de tubos de electrones.
Diferencia entre dos técnicas diferentes de soldadura indirecta:
- En la soldadura blanda, el punto de fusión del metal de soldeo se encuentra a una temperatura inferior a 450 °C, por ejemplo en la industria electrónica.
- En la soldadura dura, el punto de fusión del metal de soldeo se encuentra a una temperatura superior a 450 °C, por ejemplo, para uniones especialmente sólidas en la industria del automóvil o en los sectores fotovoltaico y de baterías.